In a fabricazione di Semiconductor, Gasi tutti i travaglii è i lasers piglianu tutta l'attenzione. Mentre i lasers facenu i mudelli di transistor à l'etch in silicon, l'etchinu chì i primi dipositi u silicu è si rompe u laser per fà i circuiti cumpleti hè una seria di gasi. Ùn hè micca surprisante chì ste culti, chì sò usati per sviluppà motrocressioni attraversu un prucessu multi-stage, sò di alta purità. In più di questa limitazione, parechji d'elli anu altre preoccupazioni è limitazioni. Alcune di i culti sò cleogenic, altri sò corrosivi, è ancu altri sò altamente tossichi.
Tutti in tuttite limstaghji chì facenu fabricà i Sistemi di distribuzione per a Industria Semiconduttore una sfida considerableu una sfida considerableu. E specificazioni materiali sò esigenti. In più di e specificazioni materiali, una array di distribuzione di gas hè un array elettromeccanicu cumplessu di sistemi interconnetti. L'ambienti in quale sò assemblati sò cumplessi è superpositi. A fabbrica finale hè postu in situ cum'è parte di u prucessu di stallazione. A saldatura orbitale aiuta à scuntrà i requisiti di distribuzione di gas di gas di gas di gasu di gasu mentre faci fabbricazione in ambienti stretti è sfida più gestibile.
Cume i gasi sò usati in l'industria semiconductor
Prima di pruvà di pianificà a fabricazione di un sistema di distribuzione di distribuzione di gas, vole capisce à almenu i fabili di fabbricazione semiconductor. À u so core, i semicondutori utilizanu gasi per dipositu i solidi vicinu à una superficia in una manera altamente cuntrullata. Questi solidi dipositi sò allora mudificati da introducendu i gasi supplementari, lasers, etchants chimichi, è u calore. I passi in u prucessu largu sò:
Deposizione: Questu hè u prucessu di creà u wafer iniziale in silicon. I gasi di precursore in silicione sò pumped in una camara di deposizione di vacu è formanu magre silicione attraversu interazioni chimiche o fisiche.
Photolitografia: A sezione foto si riferisce à i lasers. In a litografia più alta estrema estrema (euv) spettru utilizatu per fà i più alti chips di specificazione, un laser di diossidu di carbona hè adupratu per ottene u cerca di u microprocessore in a wafer.
Incisione: Durante u prucessu di l'incisione, gasu Halogen-carbone hè pompatu in a camera per attivà e materie selezziunate in u sustrato di u silicu. Stu prucessu engravi effittivamenti l'aumentu di u circuitu di u braccialinu in u sustrato.
Dooping: Questu hè un passu supplementu chì cambia a conducidenza di a superficia equiptazione per determinà e cundizioni esatti sott'à quale u semiconductor si cumpone.
Annaling: In questu prucessu, e riazzioni trà e capa di salazioni sò attivati da a pressione è a temperatura elevata. Essenzialmente, finisci i risultati di u prucessu precedente è crea u processatore finalizatu in a wafer.
Pulizia di Camera: i Gasi Usato in i passi precedenti, sopratuciati è doping, sò spessu altamente tossici è riattivi. Dunque, a camera di u prucessu è i linii di gas chì si alimentanu anu bisognu à i gasi neutralizanti per riduce o eliminà i gasi interiori per impedisce l'intruduzione di l'ambiente contaminatu.
Sistemi di distribuzione di ferraghju in l'industria di Sarocondstru hè spessu cumplessu per via di i numeramenti sfarenti impronta è u cuntrollu strettu di u scagnu di gasu cù u tempu. Questu hè ancu più cumplicatu da a purità ultra-alta necessaria per ogni gasu in u prucessu. I gasi usati in u passu precedente deve esse lavatu fora di e linee è camere o altrimenti neutralizzati prima di u prossimu passu di u prucessu. Questu sintite un gran numaru di linee specializate, interfa trà sistemi di tube salati è sensoriati è interfacce per via di a fornimentu di u pipeline da u fornimentu di gasu.
Inoltre, a pulizia esterna è i gasi di specialità seranu equipati di i sistemi forniti di gasu in i zitelli di a Pulizia è i zoni cunfinati per mitigà ogni periculu in l'avvenimentu Saldatura sti sistemi di gas in un ambiente cusì cumplessu ùn hè micca un compitu faciule. Tuttavia, cun cura, attinzioni à i dettagli è l'equipaggiu dirittu, questu compitu pò esse rializatu cun successu.
I sistemi di distribuzione di fabricazione di fabricazione in l'industria semiconductor
I materiali usati in i sistemi di distribuzione di gas semiconductori sò altamente variabili. Puderanu include e cose cum'è e pipi di metallu in pile è e maniche per resistenu à i gasi altamente corrosivi. U materiale più cumunu hà utilizatu per a pipingone di u scopu generale in l'industria semiconduttore hè u 316L acciaio inossta - una sciainta in volature in l'altru di a vita di u latu. Quandu si tratta di 316l versus 316, 316l hè più resistente à a corrosione intergramulare. Questa hè una cunsiderazione impurtante quandu u trattamentu cun un intervallu di gasi altamente reattivi è potenzialmente volatili chì ponu corrodi di carbon. A saldatura 316l Steel inox Toules rilazioni menu precipitazioni di carbone. U reslu riduce u putenziale per l'erosione di u limitariu di granu, chì pò purtà à pusà a corrosione in a sulds è u calore affettatu.
Per riduce a pussibilità di pietà di a corrosione di a corrosione è a contaminazione di u "316l hà saldatu cù un gasu di gasu è tungsten gasu U solu prucessu di saldatura chì furnisce u cuntrollu necessariu per mantene un alimentazione alta di purità in u prucessu di prucessu. A saldatura orbitale automatizata furnisce solu u cuntrollu di u prucessu ripetibili necessaria per compie u saldamentu di i sistemi di distribuzione di gas di semiconductori. U fattu chì hà chjusu i capi di saldà orbitale pò accoglie e spazii cumpiati è difficili in l'intersezioni cumplesse trà i spazii di u prucessu hè un vantaghju significativu di u prucessu.
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Tempu post: 31-2023